AMD TurionX2 Dual Core Mobile RM-70与Qualcomm Technologies, Inc BENGALP对比

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	AMD TurionX2 Dual Core Mobile RM-70	Qualcomm Technologies, Inc BENGALP
得分	536	2,134
TDP	31 W
TDP Down
插槽类型	S1
核心数	2	8
线程数	2	8
主频	2.0 GHZ	2.0 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除