Qualcomm Technologies, Inc BENGALP与AMD TurionX2 Dual Core Mobile RM-70对比

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc BENGALP	AMD TurionX2 Dual Core Mobile RM-70
得分	2,134	536
TDP		31 W
TDP Down
插槽类型		S1
核心数	8	2
线程数	8	2
主频	2.0 GHZ	2.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q1 2009

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