AMD Turion X2 Dual-Core Mobile RM-75与HiSilicon Kirin 960对比

参数对比

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名称	AMD Turion X2 Dual-Core Mobile RM-75	HiSilicon Kirin 960
得分	708	2,401
TDP	35 W
TDP Down
插槽类型	S1
核心数	2	8
线程数	2	8
主频	2.2 GHZ	2.4 GHZ
睿频
发布时间	Q2 2009	NA

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