HiSilicon Kirin 960与AMD Turion X2 Dual-Core Mobile RM-75对比

参数对比

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名称	HiSilicon Kirin 960	AMD Turion X2 Dual-Core Mobile RM-75
得分	2,401	708
TDP		35 W
TDP Down
插槽类型		S1
核心数	8	2
线程数	8	2
主频	2.4 GHZ	2.2 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q2 2009

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