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AMD Sempron LE-250与Qualcomm MSM8996PRO-AB对比

作者：admin 更新时间：2025-01-04 17:51

参数对比

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名称	AMD Sempron LE-250	Qualcomm MSM8996PRO-AB
得分	490	1,422
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	4
线程数		4
主频		2.2 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2011	NA

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