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Qualcomm MSM8996PRO-AB与AMD Sempron LE-250对比
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Qualcomm MSM8996PRO-AB与AMD Sempron LE-250对比
作者:admin 更新时间:2025-01-02 00:50
参数对比
提醒:数据来源与网络,仅供参考!
名称
Qualcomm MSM8996PRO-AB
AMD Sempron LE-250
得分
1,422
490
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数
4
1
线程数
4
主频
2.2 GHZ
睿频
发布时间
NA
Q4 2011
本网站内容来源于网络收集与整理,本站不享有任何版权,如有侵权请联系删除
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