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Intel Core i9-13900HK与Mobile AMD Sempron 2800+对比

作者：admin 更新时间：2024-11-27 19:45

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Intel Core i9-13900HK	Mobile AMD Sempron 2800+
得分	26,128	237
TDP	45 W
TDP Down
插槽类型	FCBGA1744
核心数		1
线程数		1
主频		1.6 GHZ
睿频
发布时间	Q2 2023	Q1 2009

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