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Mobile AMD Sempron 2800+与Intel Core i9-13900HK对比

作者：admin 更新时间：2024-11-27 16:58

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Mobile AMD Sempron 2800+	Intel Core i9-13900HK
得分	237	26,128
TDP		45 W
TDP Down
插槽类型		FCBGA1744
核心数	1
线程数	1
主频	1.6 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	Q2 2023

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Intel Core i9-13900HK与Mobile AMD Sempron 2800+对比

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