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Samsung Exynos 850与Mobile AMD Sempron 3200+对比

作者：admin 更新时间：2024-11-01 16:28

参数对比

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名称	Samsung Exynos 850	Mobile AMD Sempron 3200+
得分	2,619	245
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	1
线程数	8	1
主频	2.0 GHz	1.8 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q4 2008

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