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Mobile AMD Sempron 3200+与Samsung Exynos 850对比

作者：admin 更新时间：2024-11-01 18:39

参数对比

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名称	Mobile AMD Sempron 3200+	Samsung Exynos 850
得分	245	2,619
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	1.8 GHZ	2.0 GHz
睿频
发布时间	Q4 2008	NA

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