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Qualcomm Technologies, Inc与Mobile AMD Sempron 3100+对比

作者：admin 更新时间：2024-11-24 14:29

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc	Mobile AMD Sempron 3100+
得分	3,708	277
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	1
线程数	8	1
主频	2.0 GHz	1.8 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q1 2009

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