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Mobile AMD Sempron 3100+与Qualcomm Technologies, Inc对比

作者：admin 更新时间：2024-11-24 12:42

参数对比

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名称	Mobile AMD Sempron 3100+	Qualcomm Technologies, Inc
得分	277	3,708
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	1.8 GHZ	2.0 GHz
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

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