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天玑900与HiSilicon Kirin 650对比

作者：admin 更新时间：2025-01-20 06:04

参数对比

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名称	天玑900	HiSilicon Kirin 650
得分	5,158	1,602
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2.4 GHz	2,362.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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