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HiSilicon Kirin 650与天玑900对比

作者：admin 更新时间：2025-01-20 03:27

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	HiSilicon Kirin 650	天玑900
得分	1,602	5,158
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2,362.0 GHZ	2.4 GHz
睿频
发布时间	NA	NA

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