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Qualcomm Technologies, Inc 450与VIA Samuel 2对比

作者：admin 更新时间：2025-02-07 11:13

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc 450	VIA Samuel 2
得分	1,978	79
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	1
线程数	8
主频	1.8 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q4 2011

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