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VIA Samuel 2与Qualcomm Technologies, Inc 450对比

作者：admin 更新时间：2025-02-07 14:34

参数对比

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名称	VIA Samuel 2	Qualcomm Technologies, Inc 450
得分	79	1,978
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数		8
主频		1.8 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2011	NA

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