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Samsung GrandPrimePlus LTE CIS rev04 board based o与Qualcomm Technologies, Inc SDM670对比

  • 作者：admin 更新时间：2024-12-30 02:15

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称 Samsung GrandPrimePlus LTE CIS rev04 board based o Qualcomm Technologies, Inc SDM670
得分 312 2,126
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数 4 8
线程数 4 8
主频 1.4 GHZ 2.0 GHZ
睿频
发布时间 NA NA


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