Qualcomm Technologies, Inc SDM670与Samsung GrandPrimePlus LTE CIS rev04 board based o对比

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc SDM670	Samsung GrandPrimePlus LTE CIS rev04 board based o
得分	2,126	312
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	4
线程数	8	4
主频	2.0 GHZ	1.4 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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