Samsung GrandPrimePlus LTE CIS rev04 board based o与Mobile AMD Sempron 3100+对比

参数对比

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名称	Samsung GrandPrimePlus LTE CIS rev04 board based o	Mobile AMD Sempron 3100+
得分	312	277
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	1
线程数	4	1
主频	1.4 GHZ	1.8 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q1 2009

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