Mobile AMD Sempron 3100+与Samsung GrandPrimePlus LTE CIS rev04 board based o对比

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Mobile AMD Sempron 3100+	Samsung GrandPrimePlus LTE CIS rev04 board based o
得分	277	312
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	4
线程数	1	4
主频	1.8 GHZ	1.4 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除