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VIA Nehemiah与Mobile AMD Sempron 3600+对比

作者：admin 更新时间：2025-02-07 04:29

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	VIA Nehemiah	Mobile AMD Sempron 3600+
得分	101	302
TDP		25 W
TDP Down
插槽类型		S1
核心数	1	1
线程数	1	1
主频	1.2 GHZ	2.2 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2011	Q1 2009

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