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Mobile AMD Sempron 3600+与VIA Nehemiah对比
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Mobile AMD Sempron 3600+与VIA Nehemiah对比
作者：admin 更新时间：2025-02-07 07:26
参数对比
提醒：数据来源与网络，仅供参考!
名称
Mobile AMD Sempron 3600+
VIA Nehemiah
得分
302
101
TDP
25 W
TDP Down
插槽类型
S1
核心数
1
1
线程数
1
1
主频
2.2 GHZ
1.2 GHZ
睿频
发布时间
Q1 2009
Q1 2011
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