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Mobile AMD Sempron 3400+与HiSilicon Kirin对比

作者：admin 更新时间：2024-11-13 03:30

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Mobile AMD Sempron 3400+	HiSilicon Kirin
得分	321	6,794
TDP	25 W
TDP Down
插槽类型	SocketS1(S1g1)
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	2.0 GHZ	3.1 GHz
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

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