HiSilicon Kirin与Qualcomm Technologies, Inc QCS610对比

参数对比

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名称	HiSilicon Kirin	Qualcomm Technologies, Inc QCS610
得分	6,794	1,949
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	3.1 GHz	2.2 GHz
睿频
发布时间	NA	NA

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