Mobile AMD Sempron 3200+与Samsung GrandPrimePlus LTE LTN OPEN rev04 board ba对比

参数对比

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名称	Mobile AMD Sempron 3200+	Samsung GrandPrimePlus LTE LTN OPEN rev04 board ba
得分	245	415
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	4
线程数	1	4
主频	1.8 GHZ	1.4 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2008	NA

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