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AMD Sempron LE-250与Qualcomm MSM 8939 HUAWEI KIW-L24对比

作者：admin 更新时间：2025-01-17 16:45

参数对比

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名称	AMD Sempron LE-250	Qualcomm MSM 8939 HUAWEI KIW-L24
得分	490	1,051
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数		8
主频		1.5 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2011	NA

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Qualcomm MSM 8939 HUAWEI KIW-L24与AMD Sempron LE-250对比

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