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AMD Sempron LE-250与Qualcomm MSM 8939 HUAWEI KIW-L21对比

作者：admin 更新时间：2025-01-13 14:00

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	AMD Sempron LE-250	Qualcomm MSM 8939 HUAWEI KIW-L21
得分	490	1,023
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数		8
主频		1.5 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2011	NA

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Qualcomm MSM 8939 HUAWEI KIW-L21与AMD Sempron LE-250对比

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