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AMD Sempron LE-250与HiSilicon Kirin 960对比

作者：admin 更新时间：2025-02-09 06:52

参数对比

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名称	AMD Sempron LE-250	HiSilicon Kirin 960
得分	490	2,401
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	1	8
线程数		8
主频		2.4 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2011	NA

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