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AMD Sempron LE-1150与HiSilicon Kirin 970对比

作者：admin 更新时间：2025-01-12 21:53

参数对比

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名称	AMD Sempron LE-1150	HiSilicon Kirin 970
得分	251	2,455
TDP	45 W
TDP Down
插槽类型	AM2
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	2.0 GHZ	2.4 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

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