AMD Sempron LE-1150与Qualcomm MSM 8974 HAMMERHEAD (Flattened Device Tre对比

参数对比

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名称	AMD Sempron LE-1150	Qualcomm MSM 8974 HAMMERHEAD (Flattened Device Tre
得分	251	566
TDP	45 W
TDP Down
插槽类型	AM2
核心数	1	4
线程数	1	4
主频	2.0 GHZ	2.3 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

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