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AMD Sempron 3850 APU与Sony Mobile fusion3对比

作者：admin 更新时间：2025-01-26 05:07

参数对比

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名称	AMD Sempron 3850 APU	Sony Mobile fusion3
得分	1,227	428
TDP	25 W
TDP Down
插槽类型	AM1,FS1b
核心数	4	4
线程数	4	4
主频	1.3 GHZ	1.5 GHZ
睿频
发布时间	Q2 2014	NA

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