AMD Sempron 3600+与Samsung GrandPrimePlus LTE LTN OPEN rev04 board ba对比

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	AMD Sempron 3600+	Samsung GrandPrimePlus LTE LTN OPEN rev04 board ba
得分	364	415
TDP	62 W
TDP Down
插槽类型	AM2
核心数	1	4
线程数	1	4
主频	2.0 GHZ	1.4 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除