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AMD Sempron 3400+与Sony Mobile fusion3对比

作者：admin 更新时间：2025-02-02 17:37

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	AMD Sempron 3400+	Sony Mobile fusion3
得分	292	428
TDP	62 W
TDP Down
插槽类型	AM2
核心数	1	4
线程数	1	4
主频	2.0 GHZ	1.5 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2008	NA

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