AMD Sempron 3400+与Samsung GrandPrimePlus LTE CIS rev04 board based o对比

参数对比

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名称	AMD Sempron 3400+	Samsung GrandPrimePlus LTE CIS rev04 board based o
得分	292	312
TDP	62 W
TDP Down
插槽类型	AM2
核心数	1	4
线程数	1	4
主频	2.0 GHZ	1.4 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2008	NA

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