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AMD Sempron 3300+与Qualcomm Technologies, Inc SM8350AC对比

  • 作者:admin 更新时间:2024-11-09 09:43

参数对比

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名称 AMD Sempron 3300+ Qualcomm Technologies, Inc SM8350AC
得分 315 5,170
TDP 62 W
TDP Down
插槽类型 754
核心数 1 8
线程数 1 8
主频 2.2 GHZ 3.0 GHZ
睿频
发布时间 Q4 2008 NA


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