AMD Sempron 3300+与Qualcomm Technologies, Inc SDM712对比

参数对比

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名称	AMD Sempron 3300+	Qualcomm Technologies, Inc SDM712
得分	315	2,192
TDP	62 W
TDP Down
插槽类型	754
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	2.2 GHZ	2.3 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2008	NA

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