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AMD Sempron 3300+与Qualcomm MSM8974PRO-AC对比

作者：admin 更新时间：2025-02-13 05:51

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	AMD Sempron 3300+	Qualcomm MSM8974PRO-AC
得分	315	608
TDP	62 W
TDP Down
插槽类型	754
核心数	1	4
线程数	1	4
主频	2.2 GHZ	2.5 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2008	NA

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