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AMD Sempron 3300+与Hisilicon Kirin970对比

作者：admin 更新时间：2025-02-07 12:13

参数对比

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名称	AMD Sempron 3300+	Hisilicon Kirin970
得分	315	2,243
TDP	62 W
TDP Down
插槽类型	754
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	2.2 GHZ	2,362.0 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2008	NA

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