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AMD Sempron 3300+与HiSilicon Kirin 960对比

作者：admin 更新时间：2025-02-13 09:48

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	AMD Sempron 3300+	HiSilicon Kirin 960
得分	315	2,401
TDP	62 W
TDP Down
插槽类型	754
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	2.2 GHZ	2.4 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2008	NA

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