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AMD Sempron 3200+与Qualcomm Technologies, Inc 450对比

作者：admin 更新时间：2025-01-09 14:46

参数对比

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名称	AMD Sempron 3200+	Qualcomm Technologies, Inc 450
得分	288	1,978
TDP	62 W
TDP Down
插槽类型	AM2
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	1.8 GHZ	1.8 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

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