当前位置：首页 > cpu>AMD Sempron 3200+与HiSilicon Kirin 960对比>

AMD Sempron 3200+与HiSilicon Kirin 960对比

作者：admin 更新时间：2025-01-26 01:01

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	AMD Sempron 3200+	HiSilicon Kirin 960
得分	288	2,401
TDP	62 W
TDP Down
插槽类型	AM2
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	1.8 GHZ	2.4 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除

标签：

阅读更多的相关内容

相关文章
最新文章
随机文章
当前分类随机文章
随机标签
随机文章

推荐文章

推荐文章