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AMD Sempron 3100+与Qualcomm MSM 8939 HUAWEI KIW-L24对比

作者：admin 更新时间：2025-01-08 07:41

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	AMD Sempron 3100+	Qualcomm MSM 8939 HUAWEI KIW-L24
得分	298	1,051
TDP	62 W
TDP Down
插槽类型	754
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	1.8 GHZ	1.5 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

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Qualcomm MSM 8939 HUAWEI KIW-L24与AMD Sempron 3100+对比

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