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AMD Sempron 3100+与VIA Samuel 2对比

作者：admin 更新时间：2025-01-10 13:51

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	AMD Sempron 3100+	VIA Samuel 2
得分	298	79
TDP	62 W
TDP Down
插槽类型	754
核心数	1	1
线程数	1
主频	1.8 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	Q4 2011

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