当前位置：首页 > cpu>AMD Sempron 2300+与Snapdragon 898对比>

AMD Sempron 2300+与Snapdragon 898对比

作者：admin 更新时间：2025-01-24 11:50

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	AMD Sempron 2300+	Snapdragon 898
得分	207	1,234
TDP
TDP Down
插槽类型	SocketA
核心数	1	4
线程数	1	4
主频	1.6 GHZ	4.0 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2009	NA

本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除

标签：

阅读更多的相关内容

相关文章
最新文章
随机文章
当前分类随机文章
随机标签
随机文章

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
Snapdragon 898与AMD Sempron 2300+对比

推荐文章

推荐文章