AMD Sempron 130与Qualcomm Technologies, Inc BENGALP对比

参数对比

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名称	AMD Sempron 130	Qualcomm Technologies, Inc BENGALP
得分	526	2,134
TDP	45 W
TDP Down
插槽类型	AM2+/AM3
核心数	1	8
线程数	1	8
主频	2.6 GHZ	2.0 GHZ
睿频
发布时间	Q2 2012	NA

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