当前位置：首页 > cpu>Samsung Exynos7870与Mobile AMD Sempron 3600+对比>

Samsung Exynos7870与Mobile AMD Sempron 3600+对比

作者：admin 更新时间：2025-02-17 18:47

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Samsung Exynos7870	Mobile AMD Sempron 3600+
得分	2,066	302
TDP		25 W
TDP Down
插槽类型		S1
核心数	8	1
线程数	8	1
主频	1.7 GHz	2.2 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q1 2009

本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除

标签：

阅读更多的相关内容

相关文章
最新文章
随机文章
当前分类随机文章
随机标签
随机文章

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
Mobile AMD Sempron 3600+与Samsung Exynos7870对比

推荐文章

推荐文章