Qualcomm Technologies, Inc SM7325与Hisilicon Kirin970对比

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc SM7325	Hisilicon Kirin970
得分	6,431	2,243
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2.4 GHz	2,362.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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