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Qualcomm与Mobile AMD Sempron 3600+对比
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Qualcomm与Mobile AMD Sempron 3600+对比
作者：admin 更新时间：2025-02-15 12:45
参数对比
提醒：数据来源与网络，仅供参考!
名称
Qualcomm
Mobile AMD Sempron 3600+
得分
1,354
302
TDP
25 W
TDP Down
插槽类型
S1
核心数
8
1
线程数
8
1
主频
1.3 GHz
2.2 GHZ
睿频
发布时间
NA
Q1 2009
本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除
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