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Qualcomm Technologies, Inc SDM845与HiSilicon Kirin 970对比
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Qualcomm Technologies, Inc SDM845与HiSilicon Kirin 970对比
作者：admin 更新时间：2025-01-10 23:19
参数对比
提醒：数据来源与网络，仅供参考!
名称
Qualcomm Technologies, Inc SDM845
HiSilicon Kirin 970
得分
3,191
2,455
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数
8
8
线程数
8
8
主频
2.8 GHz
2.4 GHZ
睿频
发布时间
Q1 2021
NA
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