Qualcomm Technologies, Inc SDM845与Hisilicon Kirin9000对比

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc SDM845	Hisilicon Kirin9000
得分	3,191	4,989
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2.8 GHz	3.1 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2021	NA

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